TSMC Symposium 2023: Drei weitere N3-Prozesse, N2 erhält BSPD und mehr Leistung TSMC
Die Roadmap für die Neuerungen folgt dem zuletzt genutzten Schema: Auf die Basis-Version folgen alsbald optimierte Varianten für mehr Leistung. Bei dem Node N3 sind das N3E, N3P und N3X.Die Neuerungen fallen dabei überraschend gering aus, denn im Grunde genommen waren diese bereits seit dem vergangenen Jahr absehbar. Dazu gehört unter anderem das Thema Backside Power Delivery für den kommenden N2-Prozess.
ist in der Branche ein großes Thema, die Effizienz soll sich dadurch deutlich verbessern. kommt mit ersten Produkten vermutlich aber erst Ende 2026. Intel strebt Lösungen bereits ab Ende 2024 mit der Fertigungsstufe Intel 20A an und nennt
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