Su filial local afronta un vencimiento en octubre La teleco emitió bonos por 500 millones de dólares en 2021
Telefónica tiene en marcha un proceso de refinanciación de deuda en sus filiales chilenas. Una transacción que, en términos de volumen, incluirá una ampliación de capital cercana a 280 millones de euros.
Para acometer este vencimiento, su compañía matriz, Telefónica Móviles Chile realizó en noviembre del pasado año una emisión de deuda por importe de 500 millones de dólares , con un cupón del 3,537%, cuyos fondos fueron incluidos en depósitos.
De hecho, en la ampliación se indica que las nuevas acciones que se emitan serán ofrecidas exclusivamente a los señores accionistas a prorrata de las que posean con opción preferente. Las nuevas acciones que no sean suscritas por los accionistas durante el período de suscripción preferente podrán ser ofrecidas sólo a los accionistas que hayan manifestado interés.