Defense Production Act: Die USA wollen heimische PCB-Produktion stärken semiconductor
ist es nicht getan, die Regierung will auch die PCB-Produktion sowie das Packaging im Land stärken. Dafür sollen nun ebenfalls Fördermittel auf den Weg gebracht werden, denn die Regierung findet, dass es nur mit Chips ohne die passenden Trägermaterialien nicht getan ist.
Denn es sind natürlich nicht nur die Chips, die auch in militärischen Geräten zum Einsatz kommen und in Zukunft noch vermehrt kommen werden. Sie alle benötigen eine Art eines Packages, am Ende werden die meisten zudem auf eine gesetzt, um dann in Lösungen vielfältigster Art zum Einsatz zu kommen. Die meisten dieser Produktionsstrecken sind aber auch hier nicht in heimischen Gefilden oder bei befreundeten Staaten zu finden, sondern in Asien.
Ohne einen zusätzlichen Anreiz, werde sich dies auch nicht ändern, denkt die US-Regierung, vor allem, wenn dies auch möglichst zeitnah umgesetzt werden soll. Chip-Hersteller hatten im vergangenen Jahr auf den Umstand hingewiesen, spätestens durch den andauernden Konflikt in der Ukraine und dem nun folgenden Aufrüsten in der westlichen Welt werden elektronische Bauteile, die den Anforderungen der Nationalen Sicherheit entsprechen, vermehrt benötigt.
Zu Beginn plant die US-Regierung hier aber lediglich mit 50 Millionen US-Dollar, ein kleiner Tropfen auf den heißen Stein und dem riesigen Schatten des, für den rund 53 Milliarden US Dollar bereitgestellt werden. An diesen wurden zuletzt aber vielfältige Bedingungen geknüpft, vor allem unter dem Gesichtspunkt der Nationalen Sicherheit, die vor wenigen Tagen noch verschärft wurden.
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